覆铜板及铜箔材料 - 产业百科

摘要：近年来，随着电子产品的普及和升级，以及5G、物联网、人工智能等技术的迅猛发展，覆铜板及铜箔材料作为电子制造领域的关键材料，其需求量持续增长。数据显示，2018-2023年我国覆铜板的产销量均实现了显著增长。这一增长趋势不仅反映了市场需求的旺盛，也凸显了我国覆铜板行业在技术创新和产能规模上的不断提升。

一、定义及分类

覆铜板，也称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种用于电子电路制造的基础材料，属于电子信息行业的重要组成部分。这种材料在电子电路制造中起着导电、绝缘和支撑的关键作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗等性能有重要影响。根据应用领域和机械刚性的不同，覆铜板可以分为单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板、刚性覆铜板和挠性覆铜板。铜箔材料则是覆铜板的主要原材料之一，是一种在电子电路制造中广泛使用的导电材料。

二、行业政策

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。在这一大背景下，覆铜板及铜箔材料作为电子信息产业中不可或缺的关键组件，受到国家产业政策的大力支持。近年来，国家层面相继出台了一系列政策，为覆铜板及铜箔材料行业的发展指明了方向。例如：2022年1月，国务院发布的《“十四五”数字经济发展规划》中明确指出，要着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平。这一规划不仅为覆铜板及铜箔材料行业的发展提供了宏观指导，也为其在数字经济时代的角色和地位给予了明确定位。2023年8月，工信部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》进一步细化了发展目标，提出面向个人计算、新型显示、VR/AR、5G通信、智能网联汽车等重点领域，推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻关。这些具体措施为覆铜板及铜箔材料行业技术创新和产品升级指明了方向。

三、发展历程

中国覆铜板及铜箔材料行业的发展历程历经了多个阶段，展现了从起步到创新、从发展到产业升级的蜕变过程。20世纪50年代至70年代，行业处于起步阶段。在这一时期，国内的一些前瞻性的科研机构和有远见的企业家开始涉足覆铜板和铜箔材料的研发与生产，但生产规模和技术水平都相对较低。进入20世纪80年代，中国覆铜板及铜箔材料行业迎来了重要的转折点。在这一时期，国内企业开始积极引进国外的先进技术和设备，这不仅大大提高了生产效率和产品质量，还为企业带来了新的发展机遇。20世纪90年代，随着国内市场的不断扩大和国外市场的逐步开拓，中国覆铜板及铜箔材料行业的生产规模开始迅速扩大，行业开始进入规模化生产阶段。进入21世纪，随着电子信息产业的迅猛发展和技术的日新月异，中国覆铜板及铜箔材料行业迎来了产业升级的关键期。在这一时期，国内企业开始更加注重技术研发和创新，不断推出高性能、高品质的产品，以满足不断升级的市场需求。同时，企业还加大了在环保、节能减排等方面的投入，以实现可持续发展。当前，中国覆铜板及铜箔材料行业，正在向更高水平、更广领域迈进。

四、行业壁垒

1、技术壁垒

覆铜板作为电子工业的基础材料之一，必须满足印制电路板加工、元器件安装和整机产品运行三方面提出的综合性能需求。要达到上述各项产品性能指标，需掌握全面的生产工艺及方法，并且要求企业在长期的研发和生产中积累树脂改性、层压工艺、界面处理、产品试验和检测等方面的持续创新能力。

2、资本壁垒

覆铜板行业固定资产投资规模较大，生产运营所需流动资金较多。同时，随着下游市场需求的不断变化，产品结构调整升级加快，高性能新产品开发能力关系企业的长期可持续发展，这就要求覆铜板生产企业需要进行持续研发，并对生产设备进行升级改造。因此，覆铜板生产企业的发展壮大需要大量的资金支持，该行业的资金门槛较高。

3、人才壁垒

覆铜板制造是一门多学科交叉的综合性技术，产品质量稳定可靠要求企业拥有一支包括电工电子、化学化工、材料、机械、物理等多领域专家在内的研发团队和稳定的技术工人队伍。稳定的技术工人队伍是企业的生存基础，多学科研发团队则是覆铜板企业持续发展壮大的前提。覆铜板作为电子工业的基础材料，技术型销售服务也对销售人员提出较高的专业性要求，因此稳定和专业的销售队伍也是覆铜板生产企业发展壮大的必要条件之一。

五、产业链

1、行业产业链分析

覆铜板行业产业链上游主要是原材料供应商，包括电子铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等。中游是覆铜板的制造环节，主要包括各类型覆铜板的生产。下游主要是印刷电路板（PCB）生产厂家以及更下游的终端应用领域，如通讯行业、消费电子行业、汽车行业等。

2、行业领先企业分析

（1）广东生益科技股份有限公司

广东生益科技股份有限公司创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。生益科技立足于终端功能需求的解决者，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，在刚性覆铜板市场占据绝对领先地位。数据显示，2022年生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在 12%左右。2023年上半年，受宏观经济影响，印制电路板行业需求疲软，公司各类覆铜板产量为5576.97万平方米，同比下降3.94%，行业龙头地位稳固。根据生益科技关于在泰国投资新建生产基地的公告，公司将在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地。此次投资将帮助公司更加灵活地应对宏观环境波动，并有效提升公司规模、公司行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力。同时，随着汽车与服务器需求进一步释放，覆铜板行业景气有望迎来边际回暖，公司业绩有望逐步回升。

（2）浙江华正新材料股份有限公司

浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。公司经过20年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。近年来，公司不断拓展产品应用领域，覆铜板产销量稳定增长。2022年华正新材覆铜板产销量分别为2413.01万张和2355.69万张，同比分别增长18.81%和14.86%。2023年受下游终端需求不足，前三季度公司营业收入24.97亿元，同比增长5.02%，归母净利润-0.31亿，同比下滑150.39%。覆铜板售价下降是导致利润同比下滑的重要原因。

六、行业现状

近年来，随着电子产品的普及和升级，以及5G、物联网、人工智能等技术的迅猛发展，覆铜板及铜箔材料作为电子制造领域的关键材料，其需求量持续增长。目前，中国凭借其庞大的产业基础和不断增强的技术实力，已经发展为全球最大的覆铜板生产国。数据显示，2018-2023年我国覆铜板的产销量均实现了显著增长。其中，2023年我国覆铜板产量约为10.2亿平方米，同比增长了12.09%；销量则达到了约10.41亿平方米，同比增长了13.77%。这一增长趋势不仅反映了市场需求的旺盛，也凸显了我国覆铜板行业在技术创新和产能规模上的不断提升。

七、发展因素

1、机遇

（1）政策支持助力行业发展

当前，国家层面对电子信息产业和关键基础材料行业的发展给予了高度重视和支持。通过出台一系列政策，如税收优惠、资金扶持、研发创新支持等，为覆铜板及铜箔材料行业的发展提供了有力的政策保障。这些政策不仅有助于提升行业的技术水平和市场竞争力，还将推动行业可持续发展。随着国家政策的不断出台和电子信息产业的快速发展，覆铜板及铜箔材料行业将迎来更加广阔的发展空间和巨大的市场机遇。

（2）行业市场需求持续增长

电子信息产业作为覆铜板及铜箔材料的主要应用领域，其快速发展将直接推动行业需求的增长。特别是在5G、物联网、人工智能等新技术领域，对高性能、高品质的基础材料需求将更为迫切。此外，随着新能源汽车、智能制造等领域的兴起，行业的需求结构也将发生变化，为覆铜板及铜箔材料行业提供更多市场机会。

（3）技术进步推动产业升级

随着新材料、新工艺的不断涌现，行业内的制造技术正在经历深刻的变革，这为行业的持续发展注入了新的活力。以电子电路铜箔为例，其发展趋势正朝着多元化、高密度、超薄化的方向迈进，这将进一步提升产品的性能和降低成本。同时，行业也在积极探索环保、节能的生产方式，以适应日益严格的环保要求。这些技术进步将为行业带来新的增长点。

2、挑战

（1）市场竞争日益激烈

覆铜板及铜箔材料行业在电子信息产业迅猛发展的背景下，正面临着愈发激烈的市场竞争挑战。由于该行业在电子产业链中占据重要地位，吸引了国内外众多企业的关注和布局，从而使得市场竞争愈发激烈。这种激烈的市场竞争不仅体现在产品的数量上，更体现在产品的质量、性能、价格等多个方面。国内外企业为了争夺市场份额，纷纷加大研发和创新力度，推出了一系列高性能、高品质的产品，以满足不断升级的市场需求，市场竞争日趋白热化。这种竞争态势对企业的生存和发展提出了更高的要求。

（2）技术瓶颈限制行业发展

技术瓶颈是限制覆铜板及铜箔材料行业进一步发展的关键因素之一。虽然覆铜板及铜箔材料的制造技术不断进步，但仍存在一些技术瓶颈限制了行业的发展。例如，在超薄铜箔的制备技术、高性能覆铜板的开发等方面，仍需要进一步突破。超薄铜箔制备技术是当前行业面临的重要技术瓶颈之一。电子产品的不断轻薄化，对铜箔材料的要求也日益提高。然而，目前行业内在超薄铜箔制备方面仍存在技术难题，如铜箔的均匀性、稳定性和导电性等方面的挑战。这些技术难题限制了超薄铜箔的批量生产和应用，从而影响了覆铜板及铜箔材料行业的整体发展。

（3）原材料价格波动影响成本

覆铜板的生产主要依赖于铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料，这些原材料占据了覆铜板总成本的约90%。其中，铜箔、树脂和玻纤布分别占据了42.1%、26.1%和19.1%的成本比重，显示出它们在覆铜板生产中的重要地位。近几年，随着海外覆铜板及下游PCB产能纷纷向大陆转移，国内厂商密集投放产能，国内基础覆铜板领域的产能规模迅速扩大。覆铜板的核心原材料为铜箔等，2023年以来覆铜板核心原材料铜箔及环氧树脂的价格居于高位，使得覆铜板企业面临来自行业供需两端的压力。

八、竞争格局

经过多年的市场化竞争，全球覆铜板行业已经形成了相对集中和稳定的供应格局，其中建滔化工、生益科技企业稳居全球前三的位置。从国内市场来看，根据收入覆铜板行业企业大致可划分为三个梯队。具体看，第一梯队的企业为业务收入超过100亿元的大型企业，这些企业凭借强大的生产能力和市场影响力，在行业中占据主导地位。其中，建滔积层板和生益科技无疑是这一梯队的代表性企业。第二梯队的企业则是营业收入在10-100亿元之间的企业。这些企业在规模和实力上虽然不及第一梯队的企业，但也在市场中占据一定的份额，并具有较强的竞争力。金安国纪、南亚新材和华正新材等企业便是这一梯队的主要代表。第三梯队则是由营业收入小于10亿元的企业组成，超声电子、宏昌电子、高斯贝尔等企业是这一梯队代表企业。未来，随着市场的不断变化和行业的发展，这一格局也将会发生相应的变化。

九、发展趋势

覆铜板及铜箔材料作为电子信息产业的核心基础材料，对于整个行业的发展起着至关重要的作用。展望未来，随着电子信息产业的持续繁荣和市场的不断拓展，这一行业有望迎来更加广阔的发展前景和巨大的市场机遇。技术进步是推动覆铜板及铜箔材料行业产业升级的关键因素之一。5G、物联网、人工智能等前沿技术的深入应用，对覆铜板及铜箔材料的性能要求也在逐步提升。因此，技术升级和创新将成为行业的重要发展方向。未来，国内企业将继续加大研发投入，提高产品的性能和质量，以满足市场对高性能、高品质材料的需求。其中，电子产品不断追求更轻、更薄的设计趋势，对覆铜板及铜箔材料的要求也日益提高。这一变革不仅驱动着覆铜板行业的技术升级，更催生了市场对高性能、轻薄化产品的强烈需求。因此，高性能、轻薄化的覆铜板已逐渐成为市场的主流趋势。总体看，未来覆铜板及铜箔材料行业将继续以技术创新为引领，以市场需求为导向，不断推动行业创新发展。